胶粘剂
胶粘剂

胶黏带

胶粘剂

膜材
非UV切割胶带
在半导体制造历程中牢靠晶圆并切割，，，，起到�；；；；ぞг病⒗慰烤г财笆叭『头庾暗淖饔�，，，，可用于扩膜、检测等应用。。。。。。
特点

扩膜匀称

具有较好的延展性

性能稳固、无残胶

产品认证
结构
用途
适用于晶圆切割�；；；；ぁED灯珠切割�；；；；ぁ⑿酒啤LED柔性屏贴合3D玻璃�；；；；ぁDF膜贴合定位膜等作业场景。。。。。。
规格参数
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